Podjetje STMicroelectronics je pripravilo visokohitrostne slikovne senzorje, ki uporabljajo globalni zaklop za zajem slik brez popačenja, ko so v gibanju ali kadar je potrebna osvetlitev v bližini infrardeče svetlobe. Novi senzorji in sicer VD55G0 s 640 x 600 slikovnimi pikami in VD56G3 z 1,5 milijona slikovnih pik (1124 x 1364) merijo 2,6 mm x 2,5 mm oziroma 3,6 mm x 4,3 mm. Zaradi tega so najmanjši senzorji, ki so na voljo na trgu.
Pred kratkim predstavljeni senzorji so primerni za široko paleto aplikacij, kot so razširjena in navidezna resničnost (AR / VR), simultana lokalizacija in preslikava (SLAM) ter 3D skeniranje. Senzorji temeljijo na tretji generaciji ST napredne tehnologije slikovnih pik in obljubljajo izboljšanje zmogljivosti, velikosti in sistemske integracije. Funkcije, kot je preslušanje nizkih slikovnih pik pri vseh valovnih dolžinah, zlasti infrardeča, zagotavljajo vrhunsko jasnost slike. Poleg tega senzorji hkrati shranijo vse podatke slikovnih pik v vsakem okvirju.
Deep Trench Isolation (DTI) je napredna tehnologija slikovnih pik podjetja ST, ki omogoča izjemno majhne 2,61 μm x 2,61 μm slikovnih pik, ki združujejo nizko parazitsko občutljivost na svetlobo (PLS), visoko kvantno učinkovitost (QE) in nizko preslušanje v enem sloju matrice. Poleg tega pristop ST omogoča majhen slikovni pik na matrici za osvetlitev ozadja (BSI), s čimer omogoča navpično zlaganje optičnega senzorja in s tem povezano vezje za obdelavo signalov na spodnjem matricu, ki prihrani prostor, da doseže izjemno majhno velikost senzorja in vdela večje število ključnih funkcij, kot je popolnoma avtonomni blok optičnega pretoka in še več.
Po navedbah podjetja so ti novi senzorji korak naprej v aplikacijah za računalniški vid in bodo oblikovalcem omogočili ustvarjanje pametnih, avtonomnih industrijskih in potrošniških naprav. Vzorci se pošiljajo vodilnim strankam, lahko pa se povežete s prodajno pisarno ST, da boste vedeli o cenah in podajanju zahtev za vzorce.